爱上“毒药”蓝宝3870真空腔均热解析

　　与本文前面介绍热导管技术相比，Vapor Chamber真空腔均热板原理与理论架构是相同的，只有热传导的方式不相同，热管的热传导方式是一维的，是线的热传导方式，而Vapor-X所用的均热板的热传导方式是二维的，是面的热传导方式。它以真空腔体内热超导介质的蒸发热快速均匀散布到低温处冷凝，再由腔体内之毛细结构回流至热源，几近超音波速度做动中重复蒸发、冷凝的动作，把大量的热能在极短的时间内排出，一个50cm2， 6mm厚的真空均温板Heat Flux热传密度可达115W/cm2 。

蓝宝Vapor-X Technology原理：

r均热板技术工作原理图

　　显卡核心Heating①，产生热能通过大面积均热板迅速吸收和传导，使封装的介质开始由液体转化为气体，通过②蒸发区将热能带出。③气态介质膨胀至整个真空腔，将带出的热能迅速传导到整个封装的铜内腔体中并传导到铝鳍片上。④铝鳍片的热能经过风扇强制对流冷却后， 使工质失去热能冷却，变化为液态通过内腔管壁毛细作用⑤回流到底部②蒸发区，回流到底部后又吸收到新的热能，并再度气化将热带出， 形成一个循环。

铜底座时热量聚积在中心点，而均热板能全面均匀热流分布，提高热交换效率（图示）

　　根据蓝宝资料显示，Vapor-X所用的均热板材料具备非常低的热阻值，只为铜的50％，可以让芯片热量消散的速度更快，同时具备更高的热传递性，基本是铜的2倍，热量从核心传递到鳍片的速度更快，单位时间内的热交换率提高。

蓝宝HD3870 Toxic所用铜质真空均热板

　　蓝宝HD3870 Toxic所用的均热板面积相对小和对精度要求极高，对真空腔的制造工艺和良率要求十分苛刻，因此目前产能相当低，成本也高出不少。：

　　国外hexus.tv网站也有一段讲解Vapor技术原理的视频，地址在这里：点击进入。E文好的朋友可以去看看。

　　Vapor Chamber真空腔均热板比纯铜基板具有更好的热扩散性能，特别适合于大功率的CPU、GPU的使用。根据奥古斯丁科技股份有限公司的一份有关“真空均热板”的专业报告指出，真空均温板技术将会在未来的短期内完全取代传统散热组件，在往后的20年成为散热组件的主流。