前面我们已经提过,用来替代现在最火的P965的芯片组,就是本文的重点主角-P35芯片组了。做为主流的芯片,也就是3系芯片组中最为重要的一个环节,P35尽管不如X38那样优秀,但其高贵的血统依然被延续下来。
P35 MCH和P965MCH一样使用了90nm工艺制造,但是采用1266pin FCBGA封装,并且其功率仅有14W,比P965的23W有所下载,平均TDP仅有9.6W,可以满足被动散热的要求。
P35MCH/P31MCH采用FCBGA封装,1226PIN

TDP方面,P35应该可以算近期芯片组里比较小的发热量的芯片组了,至少比起几乎同等规格的P965MCH有很大的改进。
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RD790 |
P35MCH |
X38MCH |
P965MCH |
680i SPP(C55) |
| 闲置 |
4 |
7 |
14.4 |
9.4 |
12 |
| 最高 |
10 |
14 |
35 |
23 |
23.9 |
P35芯片组架构图

相比P965芯片组架构图

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