INTEL芯片组的每一代更新换代，都是由新一代的中端芯片组来打头阵。在市场上为INTEL攻城拔寨一年有余的P965已显老态，接班者P35已经开始接过P965的大旗，大规模的上市。作为全新一代的芯片组，P35采用了65nm的制造工艺，发热和功耗都有所下降。提供了1333MHz的前端总线，支持FSB1333的E6X50系列CPU，支持即将发布的45nm制造工艺的Yorkfield、Wolfdale处理器；提供更先进的内存控制器，支持高达1333MHz的DDR3内存，同时支持DDR2；提供最新的ICH9系列南桥，整合Gigabit Ethernet MAC的南桥，通过Intel Quiet System Technology 控制系统噪音，USB也增加到了12个；一系列的新技术接踵而至，这将是一次新的硬件变革。
内地少数工厂、研发、营销一体的主板品牌致铭推出了基于P35芯片组的主板—ZM-BLP35-G，致铭ZM-BLP35-G主板仍采用一贯的翠绿色PCB基板，板型采用了ATX大板设计，较大的PCB保证了主板良好的散热。该主板采用INTEL P35+ICH9芯片组，支持1333MHz的前端总线，支持LGA 775全系列处理器。主板提供了4根内存插槽，支持双通道DDRII800内存，最高容量支持到8GB。
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