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INTEL代号“Bearlake”的最新3系芯片组即将推出,作为世界主板权威的技嘉科技第一时间研发出了“Bearlake”系列主板产品,并准备在5月全面上市!作为P965主板的下一代产品,3系主板又做出了许多改进,非常值得期待。
技嘉GA-P35T-DQ6 技嘉GA-P35T-DQ6,它将是GA-P965-DQ6的接班人。P35+ICH9R芯片组的搭配使得主板支持双通道DDR3规格的1333/1066/800内存,FSB总线支持1333MHz,延续了优秀的全固态电容及Q6设计。在Ultra Durable超耐久技术方面已经升级到第二代,在除去全固态电容之外,技嘉还将供电部分的mosfet及电感都做了严格规定, mosfet将会使用Low Rds的产品,拥有传导损耗小、自身耗电低、自身发热量低、空气散热低、优化门电路转换损失小、功率更大等优点;电感方面,支持超耐久二代技术的产品也将采用铁素体核心电感,拥有高频运行能力、更低运行温度、更少的磁泄露、高电阻抗、放锈蚀等特点,也使得GA-P35T-DQ6能够降低磁辐射干扰并获得更好的超频能力,更能大幅降低温度并避免泄露发生电击。在主板南北桥以及CPU供电方部分的散热方面,采用全铜制SILENT-PIPE散热器,有效降低主机板的整体热量,使得主板的稳定性及使用寿命得到了有效的提高!支持Crossfire双显卡的设计,可以轻松搞定一切3D游戏。
技嘉GA-P35-DS3 技嘉GA-P35-DS3,这是一款面向主流3系主板,采用了P35+ICH9R芯片组的设计,可以支持最高1066MHz的DDRII规格内存,而FSB提供了最高1333MHz的支持,提供了一个PCI-E x16插槽。全固态电容设计,采用Ultra Durable2超耐久第二代技术。
技嘉GA-G33-DS3 技嘉GA-G33-DS3是一款板载图形核心的集成主板,采用了G33+ICH9R芯片组,板载图形核心能够支持DirectX10及Shader Model 4.0技术,及其Intel的高清晰影像加强技术。在内存支持方面、FSB支持方面、扩展能力等诸多方面都有很好的支持,并使用了Ultra Durable2超耐久第二代技术
技嘉GA-G33M-DS2 技嘉GA-G33M-DS2是为注重稳定性和综合性价比的家庭用户准备的,采用了Intel G33+ICH9R芯片组,提供对DDRII 533/667/800的内存支持,前端支持1333MHz,能够完整提供高清晰影像加强技术,采用了Ultra Durble2超耐久第二代技术。主板在稳定性和使用寿命等方面的优势是其他整合小板无法企及的。 技嘉作为世界上数一数二的主板厂商,成就了众多的“传奇”主板,伴随着Intel“Bearlake”3系主板芯片组的面市,技嘉定会将这份“传奇”继续延续!
█ 产品详解-技嘉 P35T-DQ6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||